三省堂 大辞林 |
しゅうせき-かいろ しふ―くわい― 5 【集積回路】
IT用語辞典バイナリ |
IC
読み方:アイシー
別名:集積回路,半導体集積回路
ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレーやロバート・ノイス、ゴードン・ムーアらによって発明・製品化された。
ICは、半導体基板を土台として、ダイオードやトランジスタ、コンデンサ、抵抗などの回路素子を定着させ、それらを配線によって電気的につないでいる。集積方法によってモノシリックICやハイブリッドICなどに分類される。集積方法としては、当初はプリント基板に導線を差し込む挿入実装が行われていたが、最近では基板の表面に表面実装部品(SMD)と呼ばれる電子部品を接着する表面実装技術が普及している。
ICは、集積される素子の規模に応じて、LSI、VLSI、ULSI、などと区別されることがあった。しかし現在ではそのように呼び分けられることも少なくなっている。
ウィキペディア |
集積回路
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2012/02/07 14:29 UTC 版)
集積回路(しゅうせきかいろ、Integrated Circuit、IC)は、特定の複雑な機能を果たすために、多数の素子を一つにまとめた電子部品である。主に半導体で構成された電子回路が、複数の端子を持つ小型パッケージに封入されている。集積回路に対し、単機能の単体部品は「ディスクリート」と呼ばれる。
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- ^ アメリカ合衆国特許第3,138,743号
- ^ 1980年代に商用化しようとした例もあったが、イールドの制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。(en:Trilogy Systemsの記事などで見られる)
- ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
- ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
- ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
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