集積回路とは?

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しゅう せきかいろ しふ-くわい- [5] 【集積回路】 〔integrated circuit〕

複数回路素子と,それらを結ぶ配線を一体のものとして高度に集積して組みこんだ回路集積された回路素子の数によって ICLSIVLSIULSI などに分けられる。

IC

フルスペル:Integrated Circuit
読み方アイシー
別名:集積回路,半導体集積回路

ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代ウィリアム・ショックレーロバート・ノイスゴードン・ムーアらによって発明製品化された。

ICは、半導体基板土台として、ダイオードトランジスタコンデンサ抵抗などの回路素子定着させ、それらを配線によって電気的につないでいる。集積方法によってモノシリックICやハイブリッドICなどに分類される。集積方法としては、当初プリント基板導線差し込む挿入実装が行われていたが、最近では基板表面表面実装部品SMD)と呼ばれる電子部品接着する表面実装技術普及している。

ICは、集積される素子規模に応じてLSIVLSIULSI、などと区別されることがあった。しかし現在ではそのよう呼び分けられることも少なくなっている。

今日では、コンピュータから家電製品産業機械ICカードにいたるまで、あらゆる場面でICが応用されている。


集積回路(IC)

英語 integrated circuit

微小半導体トランジスター(能動素子)やコンデンサー抵抗(受動素子)を数ミリ角の小さなチップ(基板)上に多数配置し、印刷した配線でつないで、目的合わせ複数回路一体に構成したものである。精密写真印刷技術により同じものを同時に多数つくることが可能で、大量生産向いている。使用するトランジスターによりバイポーラー型とMOS型があり、取り扱う信号性質によりアナログ型、デジタル型がある。トランジスターそのものは数ミクロンサイズ小さくなっており、1cm角のチップでは数百個から1千万個を超えるトランジスター集積されている。携帯電話機コンピューターの急速な小型化みられるように、情報通信処理速度向上、電子制御機器発展大きく貢献している。

集積回路(IC)

※「大車林」の内容は、発行日である2004年時点の情報となっております。

集積回路

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2017/05/26 08:03 UTC 版)

集積回路(しゅうせきかいろ、: integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」[1]の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である[2]。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の[3]パッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。




  1. ^ 専門的には「ダイ」とも呼ぶ。
  2. ^ 個別の部品を集積した「ハイブリッド集積回路」なども含める場合もあるが、ここではそちらへの言及は割愛する。
  3. ^ 多くの場合、端子とその間隔のために必要な大きさが、パッケージサイズの要因となっている。
  4. ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート, http://www.shmj.or.jp/museum2010/exhibi719.htm 
  5. ^ (PDF) 戦後40年のやきもの, https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1985/4/1/4_1_2/_pdf 
  6. ^ 米誌に触発された電試グループ, http://www.shmj.or.jp/shimura/ssis_shimura2_06.htm 
  7. ^ 固体回路の一試作 昭和36(1961)年4月8日 電気四学会連合大会, http://www.shmj.or.jp/shimura/shimura_J_L/shimura2_06_3L.jpg 
  8. ^ 東大グループは「固態型論理回路」, http://www.shmj.or.jp:80/shimura/ssis_shimura2_07.htm 
  9. ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ 
  10. ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
  11. ^ 1980年代に商用化しようとした例もあったが、歩留の制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。(トリロジー・システムズ英語版の記事などで見られる)
  12. ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
  13. ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
  14. ^ [インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年]ASCIIデジタル2016年04月18日
  15. ^ ついに“ひと桁”、7nmプロセス開発へ加速EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
  16. ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始ASCII 2016年04月01日
  17. ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
  18. ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発







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