プリント基板用
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/04/29 04:38 UTC 版)
プリント基板では半導体用途のような高度に微細な加工は求められず、また、各層では銅層を除去、または積層するだけの単純なプロセスであるため、フォトマスクは簡単であり枚数も少ない。スルーホールはドリルで空けることが多いが、パターン、ビア(バイアホール)などの導通加工処理はフォトマスクを使ったプロセスが使われる。マザーボード用途とは異なり、主にパターンが微細な小型のプリント基板、LSIパッケージ、ベアチップなどを搭載するインターポーザ(サブストレート)などの製造に用いられる。
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