ボイド
英語 void
射出成形やRIM成形において、板厚内に空洞ができ、外観上で製品表面に膨れが発生したり、丸棒のようなもので中心部に発生したりする品質不具合の一種。均等でない肉厚部の成形では、金型に接する部分が速く冷却し、中心部の材料が冷却部分にひかれることで空洞化するために起きる現象。このため成形品の各部の肉厚が均等になるようにすることが設計の基本となる。
参照 RIM
※「大車林」の内容は、発行日である2004年時点の情報となっております。
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