dangling-bond

デジタル大辞泉

ダングリング‐ボンド【dangling bond】

読み方：だんぐりんぐぼんど

共有結合結晶の表面付近、または内部の格子欠陥などに見られる、結合相手をもたない状態。結合相手がいない不対電子が存在するため、化学活性が高く、不安定な状態にある。

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ダングリングボンド

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/04/20 08:35 UTC 版)

ダングリングボンド（英: dangling bond）は、原子における未結合手のこと。半導体結晶に於いては、結晶の表面や格子欠陥付近では、原子は共有結合の相手を失って、結合に関与しない電子(不対電子)で占められた結合手が存在する。この手をダングリングボンドと呼ぶ。

ダングリングボンド上の電子は不安定なため化学的に活性となり、特に結晶表面の物性には重要な役割を果たす。

例

シリコン（ダイヤモンド構造）の(001)理想表面の表面第一層のシリコン原子は2個のダングリングボンドを持ち、そのままでは非常に不安定になっている。実際のシリコン表面はダングリングボンドを減らすためにダイマー化した構造を形成する（→表面再構成）。このようにダングリングボンドが存在する表面では、ダングリングボンドを減らす（なくす）ために再構成（リコンストラクション）などの構造の変化が起こる。

関連項目

• 半導体-アモルファス半導体
• 物性物理学