フラックス洗浄が必要なアプリケーション
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/07/26 07:56 UTC 版)
「フラックス洗浄」の記事における「フラックス洗浄が必要なアプリケーション」の解説
密着性確保 フラックス残渣がワイヤ・ボンディングや樹脂封止（モールディング）、コンフォーマルコーティングの密着性を阻害するため除去が必要とされる。 マイグレーション対策 従来フラックスはその要求される性能から腐食物質であり、残存することで吸湿しデンドライトを形成しエレクトロケミカルマイグレーションの原因となる。 パーティクル対策 半導体のクリーンルームに入る装置に使われる基板では、フラックス残渣がパーティクルの原因になるため除去されているケースがある。 リーク対策 半導体の検査装置など、非常に敏感な精度を要求される場合、通常なら問題にならないごく微小なリークがフラックス残渣由来で発生することがある。 外観 フラックス残渣があると汚く見える・目視検査を阻害するなどの理由で洗浄することがある。
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