ケミカル・メカニカルポリシングとは? わかりやすく解説

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ケミカル・メカニカルポリシング

けみかる・めかにかるぽりしんぐ

機械的研磨技術基本にし、それに加工液の化学反応組み込んだ加工である。そこでは両者重畳交互作用利用しており、半導体デバイスウエハの多層配線形成の際には、ガラス層間絶縁膜や銅配線膜などの研磨利用されている。




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