プラナリゼーションとは? わかりやすく解説

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プラナリゼーション

ぷらなりぜーしょん

超LSIデバイス製造において、最終的な配線回路の超高密度・三次元構造実現するため、デバイスプロセスで生じた0.5~1μm程度凹凸リソグラフィ技術焦点深度見合うところまで平坦にすることを指す。次世代LSI製造のため、層間絶縁膜や配線金属膜のプラナリゼーションCMPChemical & MechanicalPolishing)法が提案され、今では専用研磨装置市販されている。



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