テクノプロ・エンジニアリング
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2024/03/13 00:55 UTC 版)
概要
当初、グッドウィル・グループ前代表取締役会長兼CEOである折口雅博は、M&Aにて特定技術者派遣会社フォーラムエンジニアリングを買収し、グッドウィル・グループへ組み入れようとするが失敗。M&Aを断念し独自資金にて2003年設立したのが、旧グッドウィル・エンジニアリングである。設立時の代表取締役会長は折口雅博、代表取締役社長は川上真一郎であった。
その後、2006年7月18日に債務超過による経営危機状態にあったフジオーネ・テクノ・ソリューションズ(旧:日設エンジニアリング)を買収。同年10月1日にはフジオーネと「旧グッドウィル・エンジニアリング」両企業の合併により(存続会社はフジオーネ)、現法人となった。
2008年にテクノプロ・エンジニアリングに社名変更。
2014年7月1日、テクノプロ・ホールディングスの連結子会社であるシーテック、CSI、ハイテックと経営統合し、株式会社テクノプロを設立。社内カンパニー「テクノプロ・エンジニアリング社」に組織改編。
沿革
両社の合併後の存続会社は「フジオーネ・テクノ・ソリューションズ株式会社」であり、「旧:株式会社グッドウィル・エンジニアリング」は、フジオーネ・テクノ・ソリューションズへ吸収され、株式会社グッドウィル・エンジニアリングとして新たにスタートする。
- 2007年5月1日 - 本社を「六本木ヒルズ森タワー37F」から「ミッドタウン・タワー31F」に移転。
- 2008年4月1日 - 社名を「株式会社テクノプロ・エンジニアリング」に変更。
- 2008年11月4日 - ラディアグループ再編計画に伴い、本社を「ミッドタウン・タワー31F」から「六本木ヒルズ森タワー35F」に移転。
- 2009年4月13日 - 社員教育研修施設として「RADIA研修センター:ラディア大学」を新横浜と大阪に設置。
- 2014年7月1日 - テクノプロ・ホールディングスの連結子会社であるシーテック、CSI、ハイテックと経営統合し、株式会社テクノプロ設立。社内カンパニー「テクノプロ・エンジニアリング社」に組織改編。
関連会社
- テクノプロ・ホールディングス株式会社
- 株式会社テクノプロ
- 株式会社テクノプロ・コンストラクション
- 株式会社テクノプロ・キャリア
- 株式会社テクノプロ・スマイル
固有名詞の分類
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