WIRE BONDING

デジタル大辞泉

ワイヤ‐ボンディング【wire bonding】

読み方：わいやぼんでぃんぐ

集積回路の電極などを、回路基板に微細な金属線で接続して固定すること。→フリップチップボンディング

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ワイヤ・ボンディング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/10/12 08:56 UTC 版)

ワイヤ・ボンディング（英語: Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。