出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「ハンダ・ボール」の解説
BGAやフリップ・チップでの接続に微小な半球状のはんだが使われる。欧州でのRoHSによる鉛規制後は、無鉛ハンダの使用が求められるようになっている。
※この「ハンダ・ボール」の解説は、「パッケージ (電子部品)」の解説の一部です。
「ハンダ・ボール」を含む「パッケージ (電子部品)」の記事については、「パッケージ (電子部品)」の概要を参照ください。
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