機能接地
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/12 01:02 UTC 版)
機能接地は、EMC対策では最も基本である。電磁エネルギーは、負荷線路から飛び出したエネルギーであるが、電界や磁界として回路や線路、あるいは寄生容量に留まる性質がある。その残留電荷を大地へ逃がす接地が機能接地であり、機器の性能や機能を維持する為に必須のものである。尚、フレームやシャーシなどの導電性構造部が十分に大きく残留電荷を気中へ自然放電できれば、接地ではなく機能ボンディングしてもよい。プリント基板やケーブル、装置の構成部品を機能接地（ボンディング）するのは、孤立導体を作らない為である。孤立導体が時間をかけて多くの電荷を持つと、絶縁を破壊して静電気放電することがある。
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