ワイヤ・ボンディング
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/10/12 08:56 UTC 版)
ワイヤ・ボンディング(英語: Wire Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。
- 1 ワイヤ・ボンディングとは
- 2 ワイヤ・ボンディングの概要
- 3 関連項目
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