出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/04/04 08:11 UTC 版)
「AGCテクノグラス」の記事における「・半導体、MEMS等のパッケージ用ガラス基板」の解説
半導体やMEMSのパッケージ市場でニーズの高い、幅広い熱膨張係数（CTE：Coefficient of Thermal Expansion） のラインアップを特徴とした新しいガラス基板。
※この「・半導体、MEMS等のパッケージ用ガラス基板」の解説は、「AGCテクノグラス」の解説の一部です。
「・半導体、MEMS等のパッケージ用ガラス基板」を含む「AGCテクノグラス」の記事については、「AGCテクノグラス」の概要を参照ください。
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