XRING
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2025/05/22 17:02 UTC 版)
種類 | 公開会社 |
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本社所在地 |
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設立 | 2021年12月 |
業種 | 情報通信業 |
事業内容 | 集積回路設計 |
代表者 | 法人:曽学忠 |
XRING(中: 玄戒技术有限公司)は、2021年12月に設立したXiaomi傘下の集積回路設計企業であり、本社を上海自由貿易試験区に置く。また、「XRING」は同社がスマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末向けに展開するプロセッサプラットフォームのブランド名でもある。[1]
XRING Oシリーズ
XRING O1
2025年5月15日夜、雷軍は新浪微博でXiaomiの自主開発チップ「XRING O1」を5月下旬に発表すると表明した。[2] Xiaomiによれば、XRING O1は開発期間4年、第二世代3nmプロセスを採用し、晶体管数190億を有する。設計はすべてXiaomi社内で完結しており、中国本土初の3nmシステム・オン・チップである。[3]
型番 | プロセス | チップ面積 | CPU命令セット | CPU構成 | GPU | NPU | ISP | 主な特徴 | 発売日 | 採用機種 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
O1 | 3nm | 109㎜² | ARM v9 | 10コア(2×X925(3.9GHz)+4×A725(3.4GHz)+2×A725(1.9GHz)+2×A520(1.8GHz)) | Immortails-G925(16コア) | 6コア | 第4世代 | UWB対応 | 2025年5月22日 | Xiaomi 15S Pro、Xiaomi Pad 7 Ultra[4] |
XRING Tシリーズ
XRING T1
2025年5月22日の発表会で、雷軍はXiaomi初の長時間駆動4Gスマートウォッチ向けチップ「XRING T1」を公開した。本チップは自社開発の4Gモデムを統合し、4G-eSIM独立通信に対応。市販のeSIM対応ウォッチ向けチップと比較してLTE実ネットワーク性能を35%向上、データ通信時消費電力を27%削減したほか、ビデオコーデックモジュールも内蔵する。初搭載機は「Xiaomi Watch S4 15周年記念版」である。[5]
型番 | プロセス | 主な特徴 | 発売日 | 採用機種 |
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T1 | 6nm | 自社開発4Gモデム内蔵・4G-eSIM独立通信対応・LTE実使用時性能35%向上・データ通信消費電力27%削減・ビデオコーデック内蔵 | 2025年5月22日 | Xiaomi Watch S4 15周年記念版 |
脚注
- ^ “上海玄戒技术有限公司”. 企查查. 2025年5月19日閲覧。
- ^ “小米自研手机 SoC 芯片“玄戒O1”官宣:5月下旬发布,雷军感叹“十年造芯路””. ithome.com. 2025年5月15日閲覧。
- ^ “小米自主研发设计的全新旗舰处理器「玄戒 O1」采用第二代3nm工艺制程”. ithome.com. 2025年5月19日閲覧。
- ^ “雷军:小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片玄戒O1大规模量产,15S Pro 手机 / 平板 7 Ultra 双旗舰首发”. ithome.com. 2025年5月15日閲覧。
- ^ “小米自研手机芯片玄戒T1发布:集成自研4G基带”. finance.sina.cn (2025年5月22日). 2025年5月22日閲覧。
外部リンク
- XRINGのページへのリンク