ICチップとは?

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集積回路

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2017/04/19 11:37 UTC 版)

(ICチップ から転送)

集積回路(しゅうせきかいろ、Integrated circuit(IC))は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」[1]の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である[2]。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の[3]パッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。




  1. ^ 専門的には「ダイ」とも呼ぶ。
  2. ^ 個別の部品を集積した「ハイブリッド集積回路」なども含める場合もあるが、ここではそちらへの言及は割愛する。
  3. ^ 多くの場合、端子とその間隔のために必要な大きさが、パッケージサイズの要因となっている。
  4. ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ 
  5. ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
  6. ^ 1980年代に商用化しようとした例もあったが、歩留の制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。(トリロジー・システムズ英語版の記事などで見られる)
  7. ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
  8. ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
  9. ^ [インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年]ASCIIデジタル2016年04月18日
  10. ^ ついに“ひと桁”、7nmプロセス開発へ加速EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
  11. ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始ASCII 2016年04月01日
  12. ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
  13. ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発






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