レーザソー
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/17 00:09 UTC 版)
「ディスコ (切断装置製造)」の記事における「レーザソー」の解説
半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
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