「表面実装技術」を解説文に含む見出し語の検索結果(11~20/97件中)
【英】surface mount表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。表面実装において使用されるプリント基...
【英】surface mount表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。表面実装において使用されるプリント基...
フルスペル:Integrated Circuit読み方:アイシー別名:集積回路,半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
フルスペル:Integrated Circuit読み方:アイシー別名:集積回路,半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
フルスペル:Integrated Circuit読み方:アイシー別名:集積回路,半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
フルスペル:Integrated Circuit読み方:アイシー別名:集積回路,半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
フルスペル:Integrated Circuit読み方:アイシー別名:集積回路,半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/12/30 08:39 UTC 版)「はんだ付け」の記事における「リフロー方式(Reflow方式)」の解説プリント基板上には...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「表面実装形」の解説多層プリント基板技術の進歩...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/07/14 01:48 UTC 版)「日本マランツ」の記事における「HDAM(Hyper Dynamic Amplifier...