「表面実装技術」を解説文に含む見出し語の検索結果(1~10/97件中)

読み方:ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD(surface mount device)。
読み方:ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD(surface mount device)。
読み方:ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD(surface mount device)。
読み方:ひょうめんじっそうぎじゅつ【英】Surface Mount Technology, SMT表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直...
読み方:ひょうめんじっそうぎじゅつ【英】Surface Mount Technology, SMT表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直...
読み方:ひょうめんじっそうぎじゅつ【英】Surface Mount Technology, SMT表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直...
読み方:ひょうめんじっそうぎじゅつ【英】Surface Mount Technology, SMT表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/05 00:27 UTC 版)「マルチコア」の記事における「チップ (Chip)」の解説いくぶん不明瞭な意味で、半導体...
読み方:ひょうめんじっそうぶひん【英】SMD, Surface Mount Device表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことで...
読み方:ひょうめんじっそうぶひん【英】SMD, Surface Mount Device表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことで...
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