「ヒートスプレッダ」を解説文に含む見出し語の検索結果(11~20/125件中)

読み方:ねつでんどうぐりーすコンピューターのCPUなどの放熱を促すグリース。CPUと金属製のヒートスプレッダーまたはヒートシンクの間に塗布し、隙間を埋めることで熱伝導率を高める。主成分はシリコーンで、...
読み方:ねつでんどうぐりーすコンピューターのCPUなどの放熱を促すグリース。CPUと金属製のヒートスプレッダーまたはヒートシンクの間に塗布し、隙間を埋めることで熱伝導率を高める。主成分はシリコーンで、...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/05 00:27 UTC 版)「マルチコア」の記事における「ダイ (Die)」の解説シリコンウェハー上に半導体回路を作...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2012/10/30 05:15 UTC 版)「VIA Apollo P4X266」の記事における「ノースブリッジ」の解説ノースブリッ...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/02/17 05:03 UTC 版)「Mac Pro」の記事における「第1.5世代(2009年〜2012年)」の解説Earl...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「QFP (Quad Flat Package...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/05/21 03:36 UTC 版)「CPUの冷却装置」の記事における「殻割りによる放熱部材の交換」の解説CPUのヒートスプ...
ナビゲーションに移動検索に移動日本のテレビアニメの「黄金戦士ゴールドライタン」とは異なります。黄金戦士(おうごんせんし)は、1998年6月ごろ、台湾にて確認された、ピン配列がSocket 7互換、コー...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/07/22 03:24 UTC 版)「VIA C3」の記事における「発表内容と製品仕様の違い」の解説Cyrix IIIはCy...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/05/05 03:34 UTC 版)「Athlon 64」の記事における「Athlon XPからの改良点」の解説アーキテクチ...




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