COG
別名:チップオングラス
COGとは、液晶パネルのガラス基板などに、半導体集積回路(LSI)を直接搭載する実装方法のことである。
COGによってLSIを搭載する基板が省略され、結果として部品の小型化や薄型化が可能となる。COGは携帯電話などのような小型電子機器などで多く利用されている。COGと同様の技術として、配線に用いられるポリイミドのフィルム状基板にLSIを実装するCOF(Chip On Film)と呼ばれる実装技術などもある。
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COGとは、液晶パネルのガラス基板などに、半導体集積回路(LSI)を直接搭載する実装方法のことである。
COGによってLSIを搭載する基板が省略され、結果として部品の小型化や薄型化が可能となる。COGは携帯電話などのような小型電子機器などで多く利用されている。COGと同様の技術として、配線に用いられるポリイミドのフィルム状基板にLSIを実装するCOF(Chip On Film)と呼ばれる実装技術などもある。
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