日米半導体協定
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日米半導体協定（にちべいはんどうたいきょうてい）は、1986年（昭和61年）9月2日に半導体に関する日米貿易摩擦を解決する目的で締結された条約である。第一次日米半導体協定(1986年～1991年)と第二次日米半導体協定(1991年～1996年、日米半導体新協定とも[1])の合計10年間にわたって有効であった[2][3]。正式名称は日本政府と米国政府との間の半導体の貿易に関する取極（英語：Arrangement between the Government of Japan and Government of the United States of America concerning Trade in Semiconductor Products）である。
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- ^ 日経クロステック（xTECH） (2021年12月27日). “サムスン絶好調、半導体でIntel超え ファウンドリーでTSMC追撃”. 日経クロステック（xTECH）. 2023年9月28日閲覧。
[続きの解説]
「日米半導体協定」の続きの解説一覧
- 1 日米半導体協定とは
- 2 日米半導体協定の概要
- 3 背景
- 4 概要
- 5 議論
- 6 参考文献
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