ホットキャリア注入とNORフラッシュメモリセルとは? わかりやすく解説

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ホットキャリア注入とNORフラッシュメモリセル

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2019/01/26 07:00 UTC 版)

ホットキャリア注入」の記事における「ホットキャリア注入とNORフラッシュメモリセル」の解説

ホットキャリア注入EPROMセルなど多く不揮発性メモリ動作基本となる。ホットキャリア注入回路信頼性悪影響すると認識されると、回路性能損なうこと無くそれを低減するための製造戦略考案された。 NORフラッシュメモリゲート酸化膜意図的にキャリア注入してフローティングゲートを帯電させることにでホットキャリア注入使っている。この電荷MOSトランジスタロジック「0」状態を表す閾値電圧変化させる帯電してないフローティングゲートは「1」状態を表す。NORフラッシュメモリセルを消すことは、Fowler–Nordheimトンネル効果によって蓄えられ電荷除去することに対応する通常のNORフラッシュ動作による酸化膜のダメージのため、ホットキャリア注入ダメージ書き込み消去サイクル制限与える。酸化物電荷を持つ能力とダメージトラップの形成は、離散的な1と0の電荷状態を持つ能力影響与える。よってホットキャリア注入ダメージによって徐々に不揮発性メモリロジックマージンウィンドウを閉じられる。1と0がもはや区別できない書き込み消去サイクルの数は、不揮発性メモリ耐久性定義する

※この「ホットキャリア注入とNORフラッシュメモリセル」の解説は、「ホットキャリア注入」の解説の一部です。
「ホットキャリア注入とNORフラッシュメモリセル」を含む「ホットキャリア注入」の記事については、「ホットキャリア注入」の概要を参照ください。

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