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読み方：ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。

読み方：ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。

読み方：ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。

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