フリップチップ‐ボンディング【flip chip bonding】
フリップチップボンディング
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/11/23 03:25 UTC 版)
「集積回路」の記事における「フリップチップボンディング」の解説
チップ上にバンプと呼ばれる接続用の突起を載せ、その面をパッケージ基板に合わせて接続する方法。チップ全面を接続に使えるため、端子数が多くかつチップ面積が小さい集積回路でよく利用される。
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