「半導体デバイス製造」を解説文に含む見出し語の検索結果(31～40/220件中)
ホウリンケイ酸ガラス (Borophosphosilicate glass, BPSG) とは、ホウ素とリンを含むケイ酸ガラスの一種である。リンケイ酸ガラスやホウリンケイ酸ガラスは半導体デ...
ホウリンケイ酸ガラス (Borophosphosilicate glass, BPSG) とは、ホウ素とリンを含むケイ酸ガラスの一種である。リンケイ酸ガラスやホウリンケイ酸ガラスは半導体デ...
.mw-parser-output .ambox{border:1px solid #a2a9b1;border-left:10px solid #36c;background-color:#fbfb...
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この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。出典検索?: "半導体工学" – ニュース ...
配線工程（BEOL、メタライズ層）と基板工程（FEOL、デバイス） CMOS製造プロセス基板工程またはフロントエンド（front-end-of-line、FEOL）とは半導体デバイス製造の最初の部分で...
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/11/30 12:07 UTC 版)「太陽光発電の市場動向」の記事における「産業団体」の解説世界：PVGroup …Semi...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/12/26 17:30 UTC 版)「フェルミエネルギー」の記事における「脚注・参考文献」の解説[脚注の使い方] ^ Kit...
ナビゲーションに移動検索に移動SU-8は、一般に使用されるエポキシ樹脂であるEPON SU-8をベースにしたネガティブフォトレジストである。0.1 μm から 2 mm までの厚みでスピンコートあるい...