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「半導体デバイス製造」を解説文に含む見出し語の検索結果(1~10/239件中)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/08/07 04:17 UTC 版)「半導体デバイス製造」の記事における「配線工程」の解説配線工程(バックエンド、BEOL)...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/08/07 04:17 UTC 版)「半導体デバイス製造」の記事における「基板工程」の解説基板工程(フロントエンド、FEOL...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/12/30 00:11 UTC 版)「シリコンプレーリー」の記事における「ダラス・フォートワース」の解説テキサス州北部、ダラ...
リンケイ酸ガラス(Phosphosilicate glass, PSG)とは、半導体デバイス製造において、アルカリイオンのゲッタリング効果により、金属層や導電層の中間に堆積される絶縁層として一般的に使...
リンケイ酸ガラス(Phosphosilicate glass, PSG)とは、半導体デバイス製造において、アルカリイオンのゲッタリング効果により、金属層や導電層の中間に堆積される絶縁層として一般的に使...
この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。(2017年4月)この項目は語句の内部リンク化、見出しの作成などのマークアップ (...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2019/06/20 13:40 UTC 版)「シャロートレンチアイソレーション」の記事における「プロセスフロー」の解説STIが形成さ...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/10/04 06:38 UTC 版)「ラピッドサーマルプロセス」の記事における「ラピッドサーマルアニール」の解説ラピッドサー...
Jump to navigationJump to searchバックグラインドとは、集積回路(IC)の積み重ねや高密度にパッケージができるようにウェハーを薄くする半導体デバイス製造の工程のこと。IC...
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