「ワイヤ‐ボンディング」を解説文に含む見出し語の検索結果(21～30/66件中)
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「関連用語」の解説リードフォーミング リードフ...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2017/05/26 03:19 UTC 版)「Si貫通電極」の記事における「3次元実装パッケージでのTSV技術」の解説SiPやMCM...
ミニマル ファブ（Minimal fab）とは、極小規模で半導体製造工場を形成し、少量の半導体チップを低コストかつ短期間で製造可能にすることを目的とした半導体製造システムの構想、またはその装置群。小規...
ミニマル ファブ（Minimal fab）とは、極小規模で半導体製造工場を形成し、少量の半導体チップを低コストかつ短期間で製造可能にすることを目的とした半導体製造システムの構想、またはその装置群。小規...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2017/01/18 13:45 UTC 版)「ワイヤレスTSV」の記事における「通信動作」の解説動作原理チップ（半導体のダイ）の配線...
TSVはDRAMデバイスにも使用されるSi貫通電極（シリコンかんつうでんきょく、through-silicon via、TSV）とは、電子部品である半導体の実装技術の1つであり、シリコン製半導体チップ...
TSVはDRAMデバイスにも使用されるSi貫通電極（シリコンかんつうでんきょく、through-silicon via、TSV）とは、電子部品である半導体の実装技術の1つであり、シリコン製半導体チップ...
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金のコンタクトパッドへの金線ボールボンディング KSY34トランジスタダイへのアルミニウムワイヤのウェッジボンディング 大電力用途のパッケージでは、250から400マイクロメートルのアルミニウムワイヤ...