「surface mount technology」を解説文に含む見出し語の検索結果(1~10/60件中)

読み方:えすえむてぃー《surface mount technology》⇒表面実装...
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読み方:えすえむてぃー《surface mount technology》⇒表面実装...
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読み方:ひょうめんじっそうプリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SM...
読み方:ひょうめんじっそうプリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SM...
読み方:ひょうめんじっそうプリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SM...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/05 00:27 UTC 版)「マルチコア」の記事における「チップ (Chip)」の解説いくぶん不明瞭な意味で、半導体...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「表面実装形」の解説多層プリント基板技術の進歩...
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