「ball grid array」を解説文に含む見出し語の検索結果(1~10/50件中)
読み方:びーじーえー《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。
読み方:びーじーえー《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。
読み方:びーじーえー《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。
読み方:びーじーえー《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。
読み方:びーじーえー《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。
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読み方:ひょうめんじっそうぶひん【英】SMD, Surface Mount Device表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことで...
読み方:ひょうめんじっそうぶひん【英】SMD, Surface Mount Device表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことで...
読み方:ひょうめんじっそうぶひん【英】SMD, Surface Mount Device表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことで...
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