「研磨装置」を解説文に含む見出し語の検索結果(1~10/65件中)

ぽりしゃポリシングパッド。鏡面研磨用の工具。鏡面研磨装置全体を指す場合もある。
ぽりしゃポリシングパッド。鏡面研磨用の工具。鏡面研磨装置全体を指す場合もある。
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/01/06 07:42 UTC 版)「マーズ・エクスプロレーション・ローバー」の記事における「岩石研磨装置(RAT)」の解説...
らっぷばんラップ用研磨装置の総称。平面、凹凸の球面・非球面、球、ねじ、歯車など種々の適用対象があり、それに応じて名称、形態に様々なものがある。
らっぷばんラップ用研磨装置の総称。平面、凹凸の球面・非球面、球、ねじ、歯車など種々の適用対象があり、それに応じて名称、形態に様々なものがある。
かいてんがたばれるバレル容器内に工作物、メディア、コンパウンド、水等を容器の約1/2の容量を入れて回転させ、内容物の流れによって加工を行う研磨装置。回転軸が水平な水平形と傾いている傾斜形がある。通常、...
かいてんがたばれるバレル容器内に工作物、メディア、コンパウンド、水等を容器の約1/2の容量を入れて回転させ、内容物の流れによって加工を行う研磨装置。回転軸が水平な水平形と傾いている傾斜形がある。通常、...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/17 00:09 UTC 版)「ディスコ (切断装置製造)」の記事における「ドライエッチャ」の解説ポリッシャと同様の目...
ぷらなりぜーしょん超LSIデバイスの製造において、最終的な配線回路の超高密度・三次元化構造を実現するため、デバイスプロセスで生じた0.5~1μm程度の凹凸をリソグラフィ技術の焦点深度に見合うところまで...
ぷらなりぜーしょん超LSIデバイスの製造において、最終的な配線回路の超高密度・三次元化構造を実現するため、デバイスプロセスで生じた0.5~1μm程度の凹凸をリソグラフィ技術の焦点深度に見合うところまで...
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