TOWA
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2026/05/30 09:16 UTC 版)
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 機関設計 | 監査等委員会設置会社[1] |
| 市場情報 |
大証1部(廃止) 6315
1996年9月11日 - 2013年7月12日
京証 6315
1996年9月11日 - 2001年3月1日 |
| 本社所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
| 設立 | 1979年4月27日 |
| 業種 | 機械 |
| 法人番号 | 7130001011258 |
| 事業内容 | 精密金型、半導体製造装置の製造 |
| 代表者 | 代表取締役社長 岡田博和 |
| 資本金 | 89億4295万円 (2023年3月31日現在) |
| 発行済株式総数 | 25,021,832株 |
| 売上高 | 連結:534.79億円 (2025/3月期) |
| 営業利益 | 連結:88.80億円 (2025/3月期) |
| 純利益 | 連結:81.21億円 (2025/3月期) |
| 純資産 | 連結:613.86億円 (2025/3月期) |
| 総資産 | 連結:832.28億円 (2025/3月期) |
| 従業員数 | 単体 597人、連結 1876人 (2023年3月31日現在) |
| 決算期 | 3月31日 |
| 主要子会社 | |
| 関係する人物 | 坂東和彦(創業者) |
| 外部リンク | www.towajapan.co.jp |
概要
沿革
所在地
脚注
- ↑ “コーポレートガバナンス”. TOWA株式会社. 2025年11月29日閲覧。
- ↑ TOWA株式会社の情報|国税庁法人番号公表サイト
- ↑ AIの縁の下の力持ち、半導体「封止」でシェア6割のTOWA - 日経ヴェリタス
- ↑ チップレットの鍵握るモールディング装置、シェア7割を握るTOWA | 日経クロステック(xTECH)
外部リンク
固有名詞の分類
- TOWAのページへのリンク