Through-silicon viaとは - わかりやすく解説 Weblio辞書

Si貫通電極

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/10/22 22:11 UTC 版)

Si貫通電極（シリコンかんつうでんきょく、through-silicon via、TSV）とは、電子部品である半導体の実装技術の1つであり、シリコン製半導体チップの内部を垂直に貫通する電極のことである。複数枚のチップを積ねて1つのパッケージに収める場合に、従来ではワイヤ・ボンディングで行なわれている上下のチップ同士の接続をこの貫通電極で行なう。

[続きの解説]

「Si貫通電極」の続きの解説一覧

Weblio日本語例文用例辞書

索引トップ用語の索引ランキング

「Through-silicon via」の例文・使い方・用例・文例

(紀元前 43 年, Antony, Octavian, Lepidus /lépədəs/の)第 2 回三頭政治.
アントニーとクレオパトラが紀元前31年にAgrippaの下でOctavianの船隊によって破られた海戦

Weblio日本語例文用例辞書はプログラムで機械的に例文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

>> 「Through-silicon via」を含む用語の索引
Through-silicon viaのページへのリンク


	All text is available under the terms of the GNU Free Documentation License. この記事は、ウィキペディアのSi貫通電極 (改訂履歴)の記事を複製、再配布したものにあたり、GNU Free Documentation Licenseというライセンスの下で提供されています。 Weblio辞書に掲載されているウィキペディアの記事も、全てGNU Free Documentation Licenseの元に提供されております。
TANAKA Corpus	Tanaka Corpusのコンテンツは、特に明示されている場合を除いて、次のライセンスに従います： Creative Commons Attribution (CC-BY) 2.0 France.
京大-NICT 日英中基本文データ	この対訳データはCreative Commons Attribution 3.0 Unportedでライセンスされています。
	Copyright © 1995-2024 Hamajima Shoten, Publishers. All rights reserved.
	Copyright © Benesse Holdings, Inc. All rights reserved.
	Copyright (c) 1995-2024 Kenkyusha Co., Ltd. All rights reserved.
	日本語ワードネット1.1版 (C) 情報通信研究機構, 2009-2010 License All rights reserved. WordNet 3.0 Copyright 2006 by Princeton University. All rights reserved. License
	Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved. 「斎藤和英大辞典」斎藤秀三郎著、日外アソシエーツ辞書編集部編
	This page uses the JMdict dictionary files. These files are the property of the Electronic Dictionary Research and Development Group, and are used in conformance with the Group's licence.

Through-silicon viaとは？わかりやすく解説

Si貫通電極

「Through-silicon via」の例文・使い方・用例・文例

「Through-silicon via」の関連用語

Through-silicon viaとは？ わかりやすく解説

Si貫通電極

「Through-silicon via」の例文・使い方・用例・文例

「Through-silicon via」の関連用語

Through-silicon viaとは？わかりやすく解説