「機械研磨」を解説文に含む見出し語の検索結果(41~50/100件中)

ナビゲーションに移動検索に移動 現代的なICにおけるSTI製造プロセスの断面図半導体デバイスのシャロートレンチアイソレーション(英: Shallow trench isolation)またはS...
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デザインルールチェック(英: design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール(設計規則)に違反していな...
この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。出典検索?: "半導体工学" – ニュース ...
配線工程(BEOL、メタライズ層)と基板工程(FEOL、デバイス) CMOS製造プロセス基板工程またはフロントエンド(front-end-of-line、FEOL)とは半導体デバイス製造の最初の部分で...
配線工程(BEOL、メタライズ層)と基板工程(FEOL、デバイス) CMOS製造プロセス基板工程またはフロントエンド(front-end-of-line、FEOL)とは半導体デバイス製造の最初の部分で...
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ナビゲーションに移動検索に移動新日鉄住金マテリアルズ株式会社NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO.,LTD.本社が入居していた「秋葉原UDX」種類株式会社略称NSMA...




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