「ワイヤ・ボンディング」を解説文に含む見出し語の検索結果(31～40/66件中)
金のコンタクトパッドへの金線ボールボンディング KSY34トランジスタダイへのアルミニウムワイヤのウェッジボンディング 大電力用途のパッケージでは、250から400マイクロメートルのアルミニウムワイヤ...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/03 00:28 UTC 版)「半導体産業」の記事における「製造装置メーカー」の解説半導体産業全体の中でも半導体そのも...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/01/05 01:52 UTC 版)「液晶ディスプレイ」の記事における「液晶モジュールの構造」の解説液晶モジュールは、主な構...
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216...
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