「表面実装部品」を解説文に含む見出し語の検索結果(21～30/62件中)
フルスペル：Integrated Circuit読み方：アイシー別名：集積回路，半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
フルスペル：Integrated Circuit読み方：アイシー別名：集積回路，半導体集積回路ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレ...
電子工学におけるバラン、バルン（英: balun）とは同軸ケーブルと2線フィーダーなど、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。「balun」とは、平衡（balanced）と不平衡...
電子工学におけるバラン、バルン（英: balun）とは同軸ケーブルと2線フィーダーなど、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。「balun」とは、平衡（balanced）と不平衡...
電子工学におけるバラン、バルン（英: balun）とは同軸ケーブルと2線フィーダーなど、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。「balun」とは、平衡（balanced）と不平衡...
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「封止材」の解説封止材の材質は、かつては金属(...
はんだづけトーチの炎による銅管のはんだ付けはんだ付け（はんだづけ、英: soldering）とは、はんだによって金属をつぎあわすこと[1]。また、はんだでついだもの[1...
はんだづけトーチの炎による銅管のはんだ付けはんだ付け（はんだづけ、英: soldering）とは、はんだによって金属をつぎあわすこと[1]。また、はんだでついだもの[1...