化学機械的研磨

デジタル大辞泉

かがくきかい‐けんま〔クワガクキカイ‐〕【化学機械研磨】

読み方：かがくきかいけんま

⇒シー‐エム‐ピー（CMP）

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化学機械研磨

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/09/11 10:08 UTC 版)

化学機械研磨（かがくきかいけんま、英: chemical mechanical polishing) は、研磨剤（砥粒）自体が有する表面化学作用または研磨液に含まれる化学成分の作用によって、研磨剤と研磨対象物の相対運動による機械的研磨（表面除去）効果を増大させ、高速かつ平滑な研磨面を得る技術である。化学機械的研磨、化学的機械研磨、化学的機械的研磨とも表記される。