「熱膨張係数」を解説文に含む見出し語の検索結果(71~80/193件中)
Texas Instruments TWL6032ウエハーレベルCSP (英: wafer level chip size package) とは、半導体部品のパッケージ形式のひとつであり、ボ...
この項目「シンタクチックフォーム」は翻訳されたばかりのものです。不自然あるいは曖昧な表現などが含まれる可能性があり、このままでは読みづらいかもしれません。(原文:en:Syntactic_foam)修...
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PVDF の構造式ポリフッ化ビニリデン(ポリフッかビニリデン、PolyVinylidene DiFluoride、PVDF)は高耐性、高純度な熱可塑性フッ素重合体のひとつである。PVDFは高価であり、...
PVDF の構造式ポリフッ化ビニリデン(ポリフッかビニリデン、PolyVinylidene DiFluoride、PVDF)は高耐性、高純度な熱可塑性フッ素重合体のひとつである。PVDFは高価であり、...
PVDF の構造式ポリフッ化ビニリデン(ポリフッかビニリデン、PolyVinylidene DiFluoride、PVDF)は高耐性、高純度な熱可塑性フッ素重合体のひとつである。PVDFは高価であり、...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/12/01 23:45 UTC 版)「福島東幹線」の記事における「新規採用技術」の解説概要でも多少触れたように、福島幹線での...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/05/15 16:24 UTC 版)「ステンレス鋼」の記事における「輸送機器」の解説現在の鉄道車両は、車体(構体)がステンレ...
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