「Pin_grid_array」を解説文に含む見出し語の検索結果(21～30/37件中)
ナビゲーションに移動検索に移動 Alpha 21264 のマイクロアーキテクチャAlpha 21264 はディジタル・イクイップメント・コーポレーション (DEC) が開発・製造したRISCマイクロプ...
R5000はMIPS IV命令セットアーキテクチャ (ISA) を実装したマイクロプロセッサの一つで、Quantum Effect Devices (QED) が設計した。ミップス・テクノロジーズ (...
R4000は、MIPS III命令セットアーキテクチャ (ISA) を実装したマイクロプロセッサで、ミップス社が設計した。1991年10月1日に正式発表された[1][2]...
R4000は、MIPS III命令セットアーキテクチャ (ISA) を実装したマイクロプロセッサで、ミップス社が設計した。1991年10月1日に正式発表された[1][2]...
ナビゲーションに移動検索に移動 Cray T3E-600 のプロセッサ基板。300MHz版 Alpha 21164 が4個搭載されている。Alpha 21164は、ディジタル・イクイップメント・コーポ...
ナビゲーションに移動検索に移動R8000は、MIPS IV命令セットアーキテクチャ (ISA) を初めて実装したマイクロプロセッサのチップセットで、ミップス・テクノロジーズ (MTI)、東芝、Weit...
電子部品のパッケージ（外囲器:がいいき、外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。1mm方眼紙上のチ...
21064マイクロプロセッサ21064チップを埋め込んだ名刺Alpha 21064は、ディジタル・イクイップメント・コーポレーション (DEC) が開発・製造したマイクロプロセッサであり、Alpha命...
LGA775 (またはSocket T)Socket A (または Socket 462)CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千...
LGA775 (またはSocket T)Socket A (または Socket 462)CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千...
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