「surface- mount」を解説文に含む見出し語の検索結果(11～20/159件中)
読み方：ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。
読み方：ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。
読み方：ひょうめんじっそうぶひん表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。
読み方：ひょうめんじっそうプリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SM...
読み方：ひょうめんじっそうプリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SM...
読み方：ひょうめんじっそうプリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SM...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/05 00:27 UTC 版)「マルチコア」の記事における「チップ (Chip)」の解説いくぶん不明瞭な意味で、半導体...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「表面実装形」の解説多層プリント基板技術の進歩...
表面実装された基板の例表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品...
【英】surface mount表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。表面実装において使用されるプリント基...