「INTERPOSER」を解説文に含む見出し語の検索結果(1~8/8件中)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「インターポーザ」の解説インターポーザ (In...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「CSP」の解説CSP(Chip size p...
ボールグリッドアレイ(BGA)と集積回路ダイ集積回路ダイ(英語版)の間にインターポーザ配置されている形のBGAインターポーザの例であるPentium IIインターポーザ(英:interposer)とは...
ボールグリッドアレイ(BGA)と集積回路ダイ集積回路ダイ(英語版)の間にインターポーザ配置されている形のBGAインターポーザの例であるPentium IIインターポーザ(英:interposer)とは...
Socket 423ソケット形式PGA-ZIFチップ形状Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3)接点数(ピン...
Socket 423ソケット形式PGA-ZIFチップ形状Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3)接点数(ピン...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「関連用語」の解説リードフォーミング リードフ...
電子部品のパッケージ(外囲器:がいいき、外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。1mm方眼紙上のチ...
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