「Multi-Chip_Module」を解説文に含む見出し語の検索結果(81～84/90件中)
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電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。1mm方眼紙上のチップ抵抗（3216...
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