「Socket_P」を解説文に含む見出し語の検索結果(61～70/224件中)
Core 2Core 2 Duo E6300生産時期2006年7月から生産者インテルプロセスルール65nm から 45nmアーキテクチャx86マイクロアーキテクチャCore命令セットInte...
Core 2Core 2 Duo E6300生産時期2006年7月から生産者インテルプロセスルール65nm から 45nmアーキテクチャx86マイクロアーキテクチャCore命令セットInte...
Core 2Core 2 Duo E6300生産時期2006年7月から生産者インテルプロセスルール65nm から 45nmアーキテクチャx86マイクロアーキテクチャCore命令セットInte...
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LGA1200ソケット形式LGA-ZIFチップ形状FC-LGA接点数（ピン数）1200FSBプロトコルDMI採用プロセッサ#採用製品を参照前世代LGA1151次世代LGA1700この記事はCPUソケッ...
Slot 2ソケット形式Slotチップ形状SC330接点数（ピン数）330FSBプロトコルGTL+、後にAGTL+FSB周波数100, 133 MT/s電圧範囲1.3～3.3 V採用プロセッサ#採用製...
Socket 3ソケット形式PGA-LIF/ZIF接点数（ピン数）237FSB周波数25～50 MHz電圧範囲3.3 V / 5 V採用プロセッサ#採用製品を参照前世代S...
Socket 4ソケット形式PGA-ZIFチップ形状PPGA接点数（ピン数）273FSB周波数60-66MHz電圧範囲5 V採用プロセッサ#採用製品を参照前世代Socket 3次世代Socket 5こ...
Socket 423ソケット形式PGA-ZIFチップ形状Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3)接点数（ピン...
Socket 423ソケット形式PGA-ZIFチップ形状Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3)接点数（ピン...