「機械研磨」を解説文に含む見出し語の検索結果(21~30/100件中)

読み方:しーえむぴー《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工...
読み方:しーえむぴー《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工...
読み方:しーえむぴー《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工...
紙又は布の上に、アルミナ系の砥粒をバインダーに混ぜて塗り、固めた研磨紙。最近は、炭化ケイ素の砥粒を塗った研磨紙もエメリー紙と呼ばれることが多い。研磨砥粒の大きさによってクラス分けされており、番号が大き...
紙又は布の上に、アルミナ系の砥粒をバインダーに混ぜて塗り、固めた研磨紙。最近は、炭化ケイ素の砥粒を塗った研磨紙もエメリー紙と呼ばれることが多い。研磨砥粒の大きさによってクラス分けされており、番号が大き...
試料断面を観察することで、試料の内部構造や基板表面に積層された薄膜の成膜状況を観察すること。断面を作製するには、割断、機械研磨、超ミクロトームによる切削のほかイオンビーム加工が用いられる。試料によって...
試料断面を観察することで、試料の内部構造や基板表面に積層された薄膜の成膜状況を観察すること。断面を作製するには、割断、機械研磨、超ミクロトームによる切削のほかイオンビーム加工が用いられる。試料によって...
【英】:dimple grinder回転研磨機などであらかじめ100ミクロン以下に研磨した平行平板試料に、くぼみを作り最も薄いところは10ミクロン以下にする機械的研磨機。研磨剤としては粒子サイズの異な...
【英】:dimple grinder回転研磨機などであらかじめ100ミクロン以下に研磨した平行平板試料に、くぼみを作り最も薄いところは10ミクロン以下にする機械的研磨機。研磨剤としては粒子サイズの異な...
しー・えむ・ぴー化学的機械研磨技術 Chemical Mechnical Polishing (またはPlanarization) の略称。LSIデバイスの高速動作を狙って、デバイス製作後のウエハ面の...




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