「ball-grid-array」を解説文に含む見出し語の検索結果(11～20/51件中)
読み方：ひょうめんじっそうぶひん【英】SMD, Surface Mount Device表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことで...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)「パッケージ (電子部品)」の記事における「表面実装形」の解説多層プリント基板技術の進歩...
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/08/11 20:18 UTC 版)「Intel 850」の記事における「MCH」の解説MCHであるIntel 82850は...
柴田 浩（しばた ひろし）は、日本の電子情報工学者。大阪工業大学名誉教授。工学博士（大阪府立大学）。元IEEEコンピュータワークショップ(日本)委員長。電子情報通信学会集積回路専門委員会1996ゲスト...
R5000はMIPS IV命令セットアーキテクチャ (ISA) を実装したマイクロプロセッサの一つで、Quantum Effect Devices (QED) が設計した。ミップス・テクノロジーズ (...
電子部品のパッケージ（外囲器:がいいき、外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。1mm方眼紙上のチ...
LGA775 (またはSocket T)Socket A (または Socket 462)CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千...
LGA775 (またはSocket T)Socket A (または Socket 462)CPUソケットは、大規模集積回路（LSI IC）パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千...
レグザエンジンCEVO生産時期2011年3月から販売者東芝（現在はTVS REGZA株式会社）設計者東芝（現在はTVS REGZA株式会社）生産者東芝（現在はTVS REGZA株式会社）命令セットAR...
レグザエンジンCEVO生産時期2011年3月から販売者東芝（現在はTVS REGZA株式会社）設計者東芝（現在はTVS REGZA株式会社）生産者東芝（現在はTVS REGZA株式会社）命令セットAR...