「炭化ケイ素（SiC）搭載の超小型・高効率なインバーターの開発がほぼ完了している。実力を世に問うていく段階だ」。デンソーの取締役で経営役員の松井靖氏が、2022年10月28日に開いた決算会見でこう明かした。インバーターは電動車向けで、搭載車種には言及しなかった。
デンソーが研究開発するSiC
開発したパワー半導体をインバーターに搭載していく。（撮影：日経Automotive）
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デンソーは会見で、2023年3月期（2022年4月～2023年3月）の研究開発費と設備投資費を前回公表値からそれぞれ100億円減らす見通しを発表した。「メリハリを付けた投資を実行」（松井氏）しており、来期以降に先送りしたテーマもあるという。
そんな中でも、電動車のインバーターに使うパワー半導体の開発や設備投資は強化を継続する。SiCについては、ウエハーの内製化を目指して製造プロセスを含めて研究開発に取り組む。「数（生産量）が増えれば価格は飛躍的に下がっていく。その量産効果を見込んでいる」（同氏）と期待を寄せた。
現行のシリコン（Si）系パワー半導体については、半導体受託生産会社（ファウンドリー）の台湾聯華電子（UMC）との協業を進める。UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（横浜市）の三重工場（三重県桑名市）において、「300mmウエハーの量産を開始した」（同氏）という。2023年前半をめどに、300mmウエハーでパワー半導体のIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）を生産する計画である。
Siのパワー半導体を使うインバーターの例
トヨタ自動車の小型車「ヤリス」に搭載するもの。インバーターやDC-DCコンバーターを一体化したPCU（パワー・コントロール・ユニット）の形でデンソーが供給する。（写真：日経Automotive）
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