笠島 永吉, 栗田 恒雄, 山桐 寛規, 太田 博之, 市橋 伸仁, 小林 信敏, 三島 望, 佐々木 信也
精密工学会学術講演会講演論文集
2010S
(0),
1069-1070,
2010
ICの故障解析等を行うためにはモールドを除去し回路を露出する必要がある。レーザを用いれば低環境負荷で短時間にモールド除去を行えるが、その際にレーザ被爆による回路の損傷を避けなければならない。本研究では、弱出力のレーザ光を照射し、その反射光強度の変化からモールド残量厚さを推定し、除去量を制御する手法を今案した。この手法に基づき測定・加工システムを試作し、モールド除去実験を行ったのでその結果を報告す…
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