汎用高分子 (ポリスチレン (PS), ポリメタクリル酸メチル (PMMA)) とエンジニアリングプラスチックポリスルフォン (PSF), ポリエーテルイミド (PEI), ポリエーテルスルフォン (PES)) のエンタルピー緩和過程をKWW型の伸張指数関数で解析し, エンタルピー緩和時間を求めた. 緩和時間はτ (PS) ～τ (PMMA) >τ (PES) >τ (PEI) >τ (PSF) の順になり, アレニウス型の温度依存性を示した. T_gにおけるdlog/d (T_g/T) で定義されるフラジリティは汎用高分子では約100, エンジニアリングプラスチックでは約55であった. これは, ガラス状態では汎用非晶性高分子はエンジニアリングプラスチックよりも脆性であることを示し, 力学的特性と良い一致を示した.