アイシー‐チップ【ICチップ】
集積回路
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2024/03/07 13:53 UTC 版)
集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。
注釈
出典
- ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート
- ^ 城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの 『HYBRIDS.』 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
- ^ 米誌に触発された電試グループ
- ^ 固体回路の一試作 昭和36（1961）年4月8日 電気四学会連合大会
- ^ 東大グループは「固態型論理回路」 半導体産業人協会 日本半導体歴史館 志村資料室 第II部
- ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ
- ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
- ^ Kim, Dae-Hyeong; Ahn, Jong-Hyun; Choi, Won Mook; Kim, Hoon-Sik; Kim, Tae-Ho; Song, Jizhou; Huang, Yonggang Y.; Liu, Zhuangjian et al. (2008-04-25). “Stretchable and Foldable Silicon Integrated Circuits” (英語). Science 320 (5875): 507–511. doi:10.1126/science.1154367. ISSN 0036-8075.
- ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
- ^ 株式会社インプレス (2020年1月23日). “TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ 〜6 nmは予定通り年内量産開始の見込み”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2021年1月18日). “TSMC、3 nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2019年5月16日). “Samsung、3 nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ ～6nmは年内、5nmを2020年より量産開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2020年1月30日). “【福田昭のセミコン業界最前線】 2020年も半導体はおもしろい(前編)”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
- ^ 株式会社インプレス (2020年3月26日). “Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に”. 2021年4月26日閲覧。 “初期の計画では2017年末の出荷だったが、Kaby Lakeの微細化製品として計画されてきた同じ10nm採用のCannon Lakeがうまく立ち上がらず、結果的に事実上のスキップ(実際にはGPUなし版が細々と出荷されている)になり、2019年にずれ込んでしまうというかたちになってしまった。”
- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”
- ^ インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
- ^ ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
- ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
- ^ ASCII. “アップル異例の「順番入れ替わり」、それでも「プロセッサー自前開発」で強みを見せる (1/2)”. ASCII.jp. 2021年4月8日閲覧。
- ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
- ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日
[続きの解説]
ICチップ
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/09/20 05:55 UTC 版)
ICチップ内には簡単なマイクロコンピュータとEEPROM、RAMなどが含まれる。回路は低消費電力であることが強く求められる。不正使用や改ざん、成りすましを防ぐための暗号化処理を行うためのプログラムを持つものもある。
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ICチップ
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/12/09 04:51 UTC 版)
プレイヤーの左手の甲に埋め込まれている楕円形のガラスのようなもの。チップはプレイヤーが死亡するか、チップが埋め込まれている部位が肉体から切り離されない限り外れないようになっている。
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