プリント基板 電気的特性

プリント基板

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2016/12/21 17:05 UTC 版)

電気的特性

tnumb

高速デジタル回路

デジタル回路でも低速の動作であればプリント基板の特性はあまり配慮の必要がいらないが、高速の動作が必要な高速デジタル回路ではプリント配線のパターンが理想的な銅線ではないことを理解して、銅配線パターンが作るインピーダンスへの配慮が必要となる。(シグナル・インテグリティ) 具体的には信号の立ち上がりや立ち下りが1ns以下で配線長が5cm以上の場合に交流的な影響が出る可能性を考慮する必要がある(分布定数回路)。

自動実装

自動実装機
プリント配線板に部品を取り付ける自動機械で、部品リールなどから部品を取り出し、部品を搭載し、穴挿入部品の場合はリードの切断、曲げ加工なども同時に行うのが一般的である。挿入部品用の自動実装機は「インサータ」、表面実装用の自動実装機は「マウンタ」と呼ばれる。はんだ付けなど一連の工程を受け持つ多数の機械を直列に配列した実装ラインに配置されている。現在、殆どの電子部品は自動実装に対応した仕様で作られ、リール供給または表面実装部品ではトレイ供給、バルク供給などで行われている。
挿入部品を基板に挿入後に余分なリードを切断したり、部品が簡単には抜けないようにピンやリードの端を少し曲げたりする。部分はんだ付けまでを行うものもある。光学センサーで位置を正確に読み取って実装位置を微調整したり、クリームはんだや部品ピンの検査を行なうものもある。
供給テープの無駄を省くために、バルク供給にシフトするケースもある。供給テープの交換時にも自動実装機を止めなくて良いようにもなっている[4]

検査

主な欠陥(不良モード)

回路欠陥のほかはんだレジストなどの欠陥によって様々な導通絶縁の不具合をもたらす。この分野の詳細は電子回路工学集積回路工学Failure modes of electronicsを参照。

  • 回路パターン、スルホール欠損(断線
  • スルーホール断線(スルーホールめっきの断線、スルーホールめっきと内層接続部間の断線)
  • ショート(短絡
  • リーク電流スパーク
  • エレクトロマイグレーション
  • 基板の欠け、割れ、打痕傷
  • シルク印刷 印字のずれ
  • ボイド - 気泡による空洞状の層間剥離のこと。
  • クラック - メッキ層の割れのこと。
  • スミア - 穴内壁導体部に基板樹脂の付着のこと。
  • デラミネーション - 多層板内部の層間のはがれのこと。デラミと略すこともある。
  • ランド切れ - 穴位置がずれている状態。
  • クレイジング、ミーズリング - ガラス繊維の剥離が起こった状態。
  • ハローイング、ピンクリング - 基板端面の加工時の白化のこと。
  • バレルクラック(スルーホール内の円周状のクラック)
  • レジストインク現像印刷ずれ
  • Head in pillow - BGA実装時のはんだ枕不良のこと。

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