新形成法によるサブミクロンエミッタトランジスタ

石井恭一, 伊東正展, 上岡元… - 電子情報通信学会論文誌 C, 1975 - search.ieice.org
がら: これらの方法はいまだ研究段階で徳 いずれも高価な装置を必要とし: 安定性: 量産性などの
点でも実用的でない: そこで筆者らは従来のホトエッチング加工技術を用いながら譲 容易にサブ…

[引用][C] 実装データ提供システムの概要

上岡元, 前田進 - ロボット/日本ロボット工業会 編, 1999 - cir.nii.ac.jp
実装データ提供システムの概要 | CiNii Research CiNii 国立情報学研究所 学術情報ナビゲータ[サイニィ
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[引用][C] 高速バイポーラ IC の製造技術に関する研究

上岡元 - 1977 - ci.nii.ac.jp
CiNii 博士論文 - 高速バイポーラICの製造技術に関する研究 CiNii 国立情報学研究所 学術情報
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3p-H-2 InSb のホットエレクトロンの表面量子輸送現象

小松原毅一, 上岡元 - 日本物理学会年会講演予稿集 23.2, 1968 - jstage.jst.go.jp
3p-H-2 InSbのホットエレクトロンの表面量子輸送現象 Toggle navigation J-STAGE home 資料・記事
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[引用][C] 半導体・集積回路の生産技術 第 2 回 シンポジウム講演要旨集

中山和文, 上岡元, 寺田千秋, 高木幹夫 - 1972

シリコンデバイスの電極配線

鴨志田元孝 - 真空, 1976 - jlc.jst.go.jp
半導体素子にとって電極を取付ける工程は, そ の素子が所望の電気的特性を持つ物として現実に
使用できる姿となるために, 当 然の事ながら必要不可欠な 工 程 で ある. 特 に現在の Si デ バイス…

半導体技術入門講座 (I) ウェーハ加工技術

小林敬三, 羽田祐一 - 電気化学および工業物理化学, 1977 - jstage.jst.go.jp
半導体, 集積回路は今日においても一層の高速・高集積, 高性能, 高歩留り, 低価格, 高信頼性等を
目指して著しい技術進歩を続けている. この進歩は回路設計, マスク設計等の設計技術・デバイスを…

Metallization for Silicon Devices

M KAMOSHIDA - Shinku, 1976 - jstage.jst.go.jp
半導体素子にとって電極を取付ける工程は, そ の素子が所望の電気的特性を持つ物として現実に
使用できる姿となるために, 当 然の事ながら必要不可欠な 工 程 で ある. 特 に現在の Si デ バイス…